紫外線激光打標機的加工方法不同于其他激光打標機。一般來說，與CO2激光打標機和光纖激光打標機相比，它們用于激光物理打標，而紫外線激光打標機采用化學加工方法，主要是光化學反應。這兩種不同的加工方法的區別在于，激光物理的加工方法主要是在產品和數據的外觀上，激光化學的加工方法可以用激光深化到產品數據的內部。

在波長方面，紫外線激光器的波長比可見光波長短，肉眼看不見。雖然你看不到這些激光束，但正是這些短波使紫外線激光器能夠更正確地集中注意力，從而產生比品牌更精細的電路特性，同時保持良好的定位精度。

另一個重要因素是，除了工件溫度低外，紫外線中的高能光子還可以將紫外線激光應用于大型PCB電路板組合，從FR4等標準材料到高頻陶瓷復合材料，以及包括聚酰亞胺在內的柔性PCB材料。三種常見的PCB材料在六種不同激光器的作用下的吸收率。這六種激光器包括準分子激光器(波長為248nm)、紅外激光器(波長為1064nm)和兩種CO2激光器(波長分別為9.4μm和10.6μm)。紫外線激光器(Nd:YAG，波長為355nm)是三種材料中少見的吸收率一致的激光器。

紫外激光打標機用于樹脂和銅時，吸收率高于品牌，加工玻璃時吸收率合適。只有昂貴的準分子激光器(波長248nm)在加工這些主要材料時才能獲得更好的吸收率。這種材料的差異使得紫外激光成為許多工業領域各種PCB材料的選擇，從基本電路板的生產、電路布線到袖珍嵌入式芯片的生產。

紫外線激光打標機的計算機系統可以從計算機輔助設計數據到加工電路板，這表明電路板生產過程中不需要任何中間介質。再加上紫外線的正確聚焦能力，紫外線激光系統可以實施獨特的方案并重復定位。可以說定位是正確的，這也是電路板行業的必要要求之一。